学制：3~4年

培养目标：本专业培养微电子器件和电子产品的生产人员与销售人员。

就业方向：本专业毕业生主要面向微电子器件、电子产品生产企业和经销单位、，从事集成电路芯片和半导体器件生产、检测、试验、筛选及销售等工作。

能力要求：

1、掌握半导体器件、集成电路芯片知识，并能在微电子器件生产制造中应用；

2、能操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备；

3、能使用仪器仪表检测盒筛选半导体器件、集成电路芯片的生产材料、试剂及其成品；

4、熟悉微电子成品的生产工艺，并能从事半导体器件、集成电路的相关生产工作；

5、能从事半导体器件、集成电路芯片等产品的销售工作。

教学内容：

电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、机械常识与钳工、半导体器件制造基础、集成电路制造与工艺、电子设计自动化EDA、单片机技术与应用等。

在校内进行半导体器件与集成电路工艺实训、半导体器件与集成电路工艺课程综合实训；在相关企业进行综合实训和顶岗实习。

对应职业：电子器件检验工、液晶显示器件制造工、半导体芯片制造工、半导体分立器件、集成电路装调工、单晶片加工工、电子真空镀膜工、集成电路测试员

资格证书：电子元器件检验员、半导体芯片制造工、半导体分立器件、集成电路装调工、集成电路测试员

衔接专业：

1、高职：电子工艺与管理、微电子技术

2、本科：电子科学与技术、微电子学、微电子制造工程